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按标签筛选文章: 意法半导体
星期二, 24 08月 2021 00:19
ST(意法半导体)超高速模组解决方案
近年来,物联网行业快速发展,数据显示2021年中国物联网连接数量或将超过90亿。市场增长,新的需求和产品不断涌现,随着OTA、语音交互、机器视觉等技术的加入,物联网产品不断丰富,而数据传输速率也成为了智能设备厂商与终端用户关注的焦点。为此,庆科信息与ST共同打造了物联网超高速模组解决方案,旨在为智能设备、APP以及云平台三端搭建高质量的数据传输通道,实现数据双向高速传输,进一步优化设备体验。
栏目
市场调研
来源
ST
意法半导体
超高速模组