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2021年4月9日，“中科蓝讯-西安电子科技大学物联网芯片联合实验室”正式挂牌成立，该实验室将依托中科蓝讯和西安电子科技大学的优势资源，立足物联网芯片的发展前沿，聚焦无线互联、万物互联等技术领域，结合中科蓝讯的战略规划，开展中长期深入合作，进行综合协同创新。
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IoT
• New IoT ICs deliver highly precise positioning capabilities and fine ranging for IoT applications such as smart locks and IoT sensors
• UWB IoT modules and development kits are available now through NXP’s partner network
• Introducing TrimensionTM under the new brand name NXP offers one of the broadest UWB portfolios available with tailored sensing solutions for vehicles, smartphones, and IoT devices
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根据市场调研机构Polaris Market Research发布一份报告显示，到2027年，全球5G芯片组市场规模预计将达到287.9亿美元，2020年到2027年的年复合增长率将达到47.6%。
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