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TWS的是True Wireless Stereo的缩写，翻译过来就是“真正的无线立体声”。 真无线耳机说白了就是带线的蓝牙耳机取消掉两个耳机中间的线，手机通过蓝牙连接主耳机，主耳机在通过蓝牙连接从耳机，实现左右声道无线分离使用，即两个耳机中间无线连接，主耳机可单独使用。
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蓝牙模块
针对时下热门的真无线蓝牙耳机市场，炬芯（Actions）推出了ATS3001、ATS3003、ATS3005等产品。
这三款方案均支持蓝牙5.0双模，具有播放功耗小于10mA、待机功耗小于1μA的超低功耗的特点，参量均衡数目15 bands PEQ。
其中ATS3001是挂式蓝牙耳机的方案，ATS3003、ATS3005为TWS真无线蓝牙音频方案。
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蓝牙芯片
QCC5141是高通近期推出的芯片，集成高通最新的技术BAM（Bluetooth Address Management）、TWM (TrueWireless MIrroring) 、 simultaneously DFU（Device Firmware Updates），这大大改善了用户是有TWS耳机的体验，这些功能让TWS的两个耳机操作使用起来更加舒服更像一个整体。
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蓝牙芯片
QCC3031是一款入门级可程式设计蓝牙音讯SoC，专为优化的蓝牙音箱而设计。基于极低功耗架构，支援高通aptX™和aptX HD音讯、并可开启TWS功能将左右声道输出到两个QCC3031蓝牙音箱再配合高通独有可控制开启外部2.4 GHz TRANSMIT/RECEIVE射频芯片将输出功率加大、支援最高到1.8A的充电电流设计，更可以让音乐享受不受间断和距离的打扰。
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苹果A14、麒麟9000之后，5nm手机芯片另外一位重磅玩家骁龙875要来了。据外媒报道，高通日前正式发布邀请函，宣布将于12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会。和往年不同的是，由于新冠疫情，今年的峰会将通过线上数字活动形式举办。
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