2、主从一体，快速切换

在建立连接和数据传输的过程中，既可以做主，也可以做从，模式切换随需而变！HY-40R204P作主机时，模块最多可与8个蓝牙从机模块进行连接并进行数据传输。

3、多种配置方式，串口AT指令，透传AT指令

用户可以根据AT指令集对蓝牙透传模块进行设置操作。

4、支持1对多广播模式，内置iBeacon协议

蓝牙模块支持广播模式，在这种模式下蓝牙模块可以一对多进行广播。用户可以通过AT指令设置蓝牙模块广播的数据，蓝牙模块可以在低功耗的模式下持续的进行广播，应用于极低功耗，小数据量，单向传输的应用场合，比如胎压监测，室内定位等功能。

5、支持Mesh组网，实现蓝牙自组网络

基于TI CC2640R2F方案的BLE蓝牙模块HY-40R204P支持蓝牙Mesh组网，并成功应用于蓝牙Mesh灯控方案中。

6、支持UART接口

用户MCU直接使用串口通信方式与蓝牙模块通讯；蓝牙模块可以把所有来自用户MCU的串口透传数据通过BLE无线信道透明传输给另一端设备。另一端设备可以是智能手机（iOS/Adroid），也可以是其它BLE设备。

蓝牙技术联盟公布，2019年全球蓝牙设备出货量是36亿！蓝牙设备年复合增长率是12%。显然，这是一个非常值得期待的市场。同时，消费级物联网市场的爆发也将促进蓝牙技术快速增长。这里收集了一些代表厂商在近两年发布的蓝牙芯片，方便大家选择。

1、CSR/高通（被高通收购）

【总部】：英国/美国

【蓝牙芯片型号及其简介】：

CSR101x芯片组产品系列：包括CSR1010，CSR1011，CSR1012，CSR1013，蓝牙4.1，低功耗蓝牙，CSRmesh技术。单芯片Qualcomm®Bluetooth®LowEnergy无线电，集成了微处理器和增强型存储器，可提供卓越的应用灵活性。

CSR102x产品系列：包括CSR1020、CSR1021、CSR1024、CSR1025，蓝牙4.2，低功耗蓝牙，CSRmesh技术。CSR102x芯片组产品系列针对物联网中的特定应用进行了优化，包括无线遥控器，简易智能手表，家庭自动化解决方案以及平衡性能，电池寿命和价格点至关重要的信标。

QCC300X产品系列：包括QCC3001、QCC3002、QCC3003、QCC3004、QCC3005、QCC3006 QCC3007 QCC3008，蓝牙5.0，双模蓝牙。其中QCC3001、QCC3002、QCC3003、QCC3004、QCC3005应用于蓝牙耳机，QCC3006 QCC3007 QCC3008应用于蓝牙音箱。

QCC5100系列：包括QCC5120、QCC5121系列，蓝牙5.0，超低功耗，高级SoC，用于紧凑，功能丰富的无线耳塞，可编程和耳机。

QCA4024：QCA4024 SoC是一款双模片上系统，支持基于蓝牙5.0和802.15.4的技术，包括Zigbee和Thread。

QCA4020：QCA4020 SoC是一款三模片上系统，支持双频WIFI，基于蓝牙5.0和802.15.4的技术，包括Zigbee和Thread。

CSRB53xx系列：包括CSRB5341、CSRB5342、CSRB5348，都是蓝牙4.1版本，双模蓝牙。

CSRA68100：CSRA68100是蓝牙音频平台,可在蓝牙扬声器和耳机市场的顶级终端实现创新和功能差异化。它的DSP处理能力比以前的高级蓝牙SoC CSR8675多4倍，并且在单芯片平台上具有高级功能，支持便携式无线扬声器和具有卓越音频质量，语音控制，远场回声消除，传感器的耳机的开发处理和音频后期处理。蓝牙5.0版本。

CSRA65700：CSRA65700是低音炮ROM解决方案，蓝牙4.0版本。

CSR8811:CSR8811芯片组用于消费电子设备的蓝牙v4.1单芯片无线电和基带IC。蓝牙低功耗，CSRmesh技术，双模蓝牙。

CSR86xx系列：包括CSR8605、CSR8610、CSR8615、CSR8620、CSR8630、CSR8635、CSR8645这些都是蓝牙4.1版本，CSR8670、CSR8675是蓝牙5.0版本。

CSR8510：CSR8510蓝牙4.0版本，双模蓝牙。

CSR8350：CSR8350、CSR835A都是蓝牙4.1版本，双模蓝牙。

CSR8311：CSR8311蓝牙4.1版本，双模蓝牙。

QCA9379：QCA9379 Wi-Fi /蓝牙SoC，结合了先进的2x2双频802.11ac MU-MIMO Wi-Fi +蓝牙4.2，采用高性能，小尺寸设计。

QCC3026：QCCC3026是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，蓝牙5.0，专为紧凑型功能优化的Qualcomm TrueWireless™耳塞而设计。QCC3026旨在为我们的客户提供有助于缩短开发时间并具有成本效益的解决方案。

【官网】：undefined

2、德州仪器(TI)

【总部】：美国

【蓝牙芯片型号及其简介】：

CC2642R：蓝牙5.0版本。

CC2652R：蓝牙5.0版本，蓝牙，Zigbee，线程，2.4 GHz专有。

CC2640R2F-Q1：符合汽车标准的SimpleLink低功耗蓝牙无线MCU，蓝牙5.0版本。

CC2640R2F：SimpleLink蓝牙低功耗无线MCU，蓝牙5.0版本。

CC2564C：采用mrQFN封装的双模蓝牙控制器，经典蓝牙，双模蓝牙，蓝牙4.2。

CC2640：针对蓝牙智能应用的SimpleLink超低功耗无线MCU，蓝牙4.2。

CC2540T：2.4GHz蓝牙低功耗无线MCU。

CC2541：无线MCU，蓝牙4.0。

CC2564：蓝牙Smart Ready控制器，智能RF收发器，蓝牙智能（蓝牙低功耗），经典蓝牙，双模蓝牙。

CC2540：具有USB的SimpleLink蓝牙智能无线MCU，蓝牙智能（蓝牙低功耗）。

CC2560：蓝牙Smart Ready控制器，智能RF收发器。

【官网】：undefined

3、赛普拉斯Cypress(收购Broadcom无线业务)

【总部】：美国

【蓝牙芯片型号及其简介】：

CYW20706：蓝牙4.2 BR + EDR + BLE。

CYW20737：蓝牙4.1 BLE。

CYW20736：蓝牙4.1 BLE。

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【官网】：undefined

4、Nordic

【总部】：挪威

【蓝牙芯片型号及其简介】：

nRF52840：多协议蓝牙5.0 /蓝牙低功耗/ANT/802.15.4/2.4GHz RF SoC。

nRF52832：多协议蓝牙5.0/蓝牙低功耗/ ANT / 2.4GHz SoC。

nRF52810：多协议蓝牙5.0/蓝牙低功耗/ ANT / 2.4GHz SoC。

nRF51822：蓝牙低功耗和2.4GHz专有多协议SoC。

nRF51824：汽车级蓝牙低功耗SoC。

nRF51422：ANT和ANT /蓝牙低功耗多协议SoC。

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【官网】：undefined

5、意法半导体(ST)

【总部】：瑞士

【蓝牙芯片型号及其简介】：

BlueNRG-1：BlueNRG-1基于32MHz 32位ARM®Cortex®-M0的单核SoC使您能够在延长电池寿命的同时打造蓝牙智能应用，从而最大限度地降低总体成本并缩短产品上市时间。它符合BLE规范v4.2和嵌入式AES-128和ECC-256加密引擎，可实现一流的安全性和隐私性。BlueNRG-1采用QFN-32或WLCSP-34封装。蓝牙4.2。

BlueNRG-2：BlueNRG-2是新一代蓝牙低功耗（BLE）片上系统，具有大容量集成的256 KB闪存，可扩展的GPIO引脚和高达105°C的工作温度。该BlueNRG-2配备两个QFN-32和新QFN48封装，提供26个GPIO以及更灵活地添加传感器和发挥低功耗蓝牙连接。蓝牙5.0。

【官网】：undefined

6、东芝(Toshiba)

【总部】：日本

【蓝牙芯片型号及其简介】：

TC35678：TC35678FXG和TC35678FSG均整合有内建快闪存储器，用于储存使用者程序和独立操作中的各种资料。尽管之前产品中使用者程序的存储器容量仅为64KB，但是在这两款IC中，这一容量均扩充至100KB，有助于促进应用程序的延展性。

TC35679FSG：TC35679FSG没有内建快闪存储器，其透过降低存取快闪存储器的电流消耗，可以实现极低的工作电流。因此，它支援由小型钮扣电池供电的应用实现较长的工作时间。例如，如果使用CR2032型钮扣电池，新的IC可以作为信标工作1年以上。

TC3567CFSG：TC3567CFSG集成了128KB闪速存储器，用于存储用户程序和独立操作中的各种数据并且可以执行最大50KB左右的应用程序。与之前产品一样，新IC为时钟发生器集成了射频匹配电路和晶体负载电容，在IC设计阶段可减少外部元器件数量，在最少情况下，元器件数量可少至七个。这有助于降低成本，缩小安装面积。

TC3567DFSG：TC3567DFSG没有内置闪速存储器，其通过降低访问闪速存储器的电流消耗，实现极低的工作电流。因此，它支持由小型钮扣电池供电的应用实现较长的工作时间。例如，如果使用CR2032型钮扣电池，该新IC可以执行信标操作长达2年以上。

TC35680FSG：TC35680FSG配置有用于存储用户程序和独立操作中的各种数据的128KB闪存，因此适用于各种不同应用，而且在独立操作中不需要外部非易失性存储器。因而有助于减少元器件数量，降低成本，缩小安装面积。

TC35681FSG：TC35681FSG未配置内置闪存，需与外部非易失性存储器或主机处理器配合使用。该产品支持-40°至 +125°C的宽工作温度范围，因此非常适合于存在高温的应用场合。

【官网】：undefined

7、戴乐格半导体（Dialog）

【总部】：德国

【蓝牙芯片型号及其简介】：

DA14580被小米手环选用。DA14580是全球尺寸最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙智能SoC。

【官网】：undefined

8、炬力集成电路设计有限公司

【总部】：珠海

【蓝牙芯片型号及其简介】：

ATS2829：蓝牙音频解决方案Soc，蓝牙4.2，并支持双模（BR/EDR + AMP + Low Energy Controllers）。

ATS2825：蓝牙音频解决方案Soc，蓝牙4.2，并支持双模（BR/EDR + AMP + Low Energy Controllers）。

ATS2823：蓝牙音频解决方案Soc，蓝牙4.2。

M-ATS2805BA：蓝牙V4.0双模模块。

ATS3503：集成蓝牙收发器、丰富功能的基带处理器和蓝牙音频文件。蓝牙控制器V4.2兼容4.1 / 4.0 / 2.1 + EDR。支持蓝牙双模（BR / EDR），BR / EDR和LE可同时连接。

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【官网】：undefined

9、昆天科微电子技术有限公司（Quintic）

【总部】：北京

【主营】：是一家业界领先的芯片设计公司，专注于给众多消费类市场和客户提供低能耗、高精度、高性价比的无线接入集成电路设计、开发及解决方案。

备注：恩智浦收购昆天科旗下可穿戴式和蓝牙低功耗芯片业务。

10、RDA

【总部】：上海

【蓝牙芯片型号及其简介】：

MCU蓝牙

RDA5851S：蓝牙2.1+EDR

RDA5856TE：蓝牙4.2+EDR

RDA5856LE：蓝牙4.2+EDR标准+BLE

RDA5856QE32：蓝牙4.2+EDR标准+BLE

RDA5871：蓝牙2.1

HCI蓝牙

RDA5875Y：蓝牙2.1+EDR

RDA5876：蓝牙2.1+EDR

RDA5876A：蓝牙2.1+EDR